供应DIE BONDER,邦定机
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产品价格: 面议
经营模式: 贸易
企业性质: 个人独资企业
企业法人: LAI SAN
发布日期: 2022-2-23
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深圳东荣兴业电子有限公司
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电  话: 0755-83261248
手  机: 13480633712
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敝司代理日本芝浦高精度die bonder, 适用于各种封装,TSV, 2.5D, 3D, FO-WLP, FO-PLP等。精度可达+/-1um, 国内销售达200余台。


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