托马斯芯片耐高温密封胶
普通会员
当前位置:陶瓷阀门 > 陶瓷出料阀 > 托马斯芯片耐高温密封胶
产品价格: 面议
经营模式: 贸易
企业性质: 有限责任公司
企业法人: 王乐
发布日期: 2012-11-30
想订购托马斯芯片耐高温密封胶,请点此 填写订购信息
杭州戊戌玻璃有限公司
联系人: 王乐 (先生)
电  话: 0571-85062631
手  机: 15957189491
传  真:
邮  编:
地  址: 浙江省杭州市
详细说明
本品系环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、东莞汽车网dongguan.17car.com.cn/东莞汽车报价使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片*佳选择,操作简便。 适用范围 适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料(PCB)等芯片的自粘、封装与互粘,也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。 性能特点 •外观:为浅色或者深色粘稠液体,无固体机械颗粒。 •固化速度快,100℃时60分钟固化,完全冷却后1D即可达到*大粘接强度。 •粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。 •耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 •粘接表面无需严格处理,长沙汽车网changsha.17car.com.cn/长沙汽车报价使用方便。 •耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、核辐射、乙二醇、碱以及油脂等。 •安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。 •贮存稳定性较好,贮存期为半年。 主要技术性能指标如下: 耐温范围:-45-+400℃ 粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21.6 MPa 150℃:拉伸强度 2.75-4.65 MPa 使用方法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 3、将胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热即可。 注意事项 1、 操作环境注意通风。 2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗. 3、 未用完的胶应盖好,无锡汽车网wuxi.17car.com.cn/无锡汽车报价置于阴凉通风处。
推荐陶瓷通会员
网站首页关于我们服务条款会员注册陶瓷通会员广告服务联系我们版权声明意见反馈