供应DIE BONDER，邦定机
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公 司 名： 深圳东荣兴业电子有限公司
经营模式： 贸易
企业性质： 个人独资企业
发布日期： 2022-2-24 12:00:24
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深圳东荣兴业电子有限公司
联系人： 孙林 (先生)
电  话： 0755-83261248
手  机： 13480633712
传  真：
邮  编：
地  址： 福田区华强北
详细说明
编号：产地：广东深圳
价格：面议规格：
详细介绍：　

敝司代理日本芝浦高精度die bonder, 适用于各种封装，TSV, 2.5D, 3D, FO-WLP, FO-PLP等。精度可达+/-1um, 国内销售达200余台。


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