陶瓷封装管壳
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经营模式: 贸易
企业性质: 有限责任公司
发布日期: 2020-5-29 10:40:36
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东荣电子有限公司
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电  话: 0755-83261248
手  机: 18625217980
传  真:
邮  编:
地  址: 深圳市振华路
详细说明
编号:产地:日本
价格:面议规格:
详细介绍: 关于半导体元器件领域,敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座:LCC(Leadless Chip Carrier);CPGA(Ceramic Pin Grid Array);DIP(Dual in-line Package);Ceramic Flip Chip,包括Ceramic ball grid array(CBGA),ceramic land grid array(CLGA)类型;Flat Packs(CQFP和FP);高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座,同时也可根据客户的要求而特别定制。

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